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          等離子清洗機

          0755-81478611EN
          大型真空等離子清洗機
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          • PL-DW20 立式多層電極板20L真空等離子清洗器

          PL-DW20 立式多層電極板20L真空等離子清洗器

          類別:大型真空等離子清洗機

          簡介: 全自等離子清洗機 觸摸屏等離子清洗裝置 電子流量計質量流量計雙路控制 真空泵一體機 真空硅管真空測量顯示等離子清洗器

          全國咨詢服務熱線:0755-81478611

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          • 產品特點
          • 應用領域

          電源系統

          射頻電源

          功率

          0~600W

          頻率

          13.56MHz

          真空系統

          雙級旋片泵(油泵)

          16m3/h

          真空管路

          全不銹鋼管路,以及高強度真空波紋管

          材質

          鋁合金(可定制不銹鋼腔體)

          厚度

          25mm

          密封性

          軍工級焊接密封

          腔體內部尺寸

          20

          可用空間間距

          22.5mm

          電極板布置方式

          水平布置,可活動抽取

          工作托盤

          鋼絲網

          氣體系統

          流量范圍

          0~300SCCM

          工藝氣體氣路

          標配兩路,可定制

          控制系統

          系統控制

          PLC

          交付方式

          7寸觸控屏幕

          其它參數

          外形尺寸

          900×1600×900mm(寬×高×深)

          重量

          150KG

          1? 設備構成及特點

          本等離子體表面處理系統主要包括三個部分: 真空腔及真空系統、 等離子體發生器、 控制系統。

          2? 真空腔及真空發生系統

          真空腔固定于機柜框架內,左右兩側為可拆門,因此內部的真空腔及真空系統的維修是極方便的。真空發生系統由波紋管、KF 接頭、真空泵以及油霧過濾器組成,此泵維護簡單方便,抽速穩定,

          質量耐用,保養時,每次按照用量來更換真空泵油,并妥善處理廢棄油品;保養和維護請按照泵的使用說明書進行。

          3? 等離子體發生器

          等離子體發生器在 20Pa-100Pa 間給電極板施加電壓,產生低溫等離子體。利用高頻轉換技術形成高頻電壓加到電極板上,當真空腔內達到一定真空度時,產生等離子體放電現象,放電后電路會自

          動調節電壓到適當值,保證電路正常穩定放電。


          行業應用

          手機行業:TP、中框、后蓋表面清洗活化

          PCB/FPC行業:孔內鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔

          半導體行業:半導體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理

          ?陶瓷:封裝、點膠前處理

          表面粗化蝕刻:PI表面粗化、PPS蝕刻、半導體硅片PN結去除、ITO膜蝕刻

          塑膠材料:Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質清洗活化

          ITO涂覆前表面清洗

          概述:是正離子和電子密度大致相等的電離氣體。由離子、電子、自由激進分子、光子以及中性粒子組成,是物質的第四態。人們普遍認為的物質有三態:固態、液態、氣態。區分這三種狀態是靠物質中所含能量的多少。給氣態物質更多的能量,比如加熱,將會形成等離子體,在宇宙中99.99%的物質處于等離子狀態。
          清洗原理:通過化學或物理作用對工件表面進行處理,實現分子水平的污染物去除(一般厚度為3~30nm),從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物,應采用不同的清洗工藝,根據選擇的工藝氣體不同,等離子清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。
          化學清洗:表面反應以化學反應為主的等離子體清洗,又稱PE。
          例1:O2+e-→ 2O※ +e-? ? ?O※+有機物→CO2+H2O
          從反應式可見,氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2。
          例2:H2+e-→2H※+e-? ? ? H※+非揮發性金屬氧化物→金屬+H2O
          從反應式可見,氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層,清潔金屬表面。
          物理清洗:表面反應以物理反應為主的等離子體清洗,也叫濺射腐蝕(SPE)。
          例:Ar+e-→Ar++2e-? ? ? ?Ar++沾污→揮發性沾污
          Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能,然后轟擊在放在負電極上的被清洗工件表面,一般用于去除氧化物、環氧樹脂溢出或是微顆粒污染物,同時進行表面能活化。
          物理化學清洗:表面反應中物理反應與化學反應均起重要作用。
          等離子清洗設備
          等離子清洗設備的原理是在真空狀態下,壓力越來越小,分子間間距越來越大,分子間力越來越小,利用射頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的離子,然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質,然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去,從而達到表面清潔活化的目的。是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗,其最大優勢在于清洗后無廢液,最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地處理,可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。


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