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      等離子清洗機

      0755-81478611EN
      大型真空等離子清洗機
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      • PL-DW30 中型立式機柜真空等離子清洗機30L

      PL-DW30 中型立式機柜真空等離子清洗機30L

      類別:大型真空等離子清洗機

      簡介: 真空輝光等離子清洗機 金屬腔體多層電極板等離子清洗裝置 13.56MHz射頻等離子清洗器 PCB,LED批量活化處理等離子清洗儀

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      • 產品特點
      • 應用領域

      型號

      PL-DW30

      PL-DW60

      PL-DW80

      腔體材質

      316不銹鋼表面處理

      腔體尺寸

      300 ×335×300mm

              L×W×H

      350 ×430×400mm

      L×W×H

         400 ×450×450mm

                L×W×H

      腔體容量

      30L

      60L

      80L

      外形尺寸

      700×650×1200mm

      L×W×H

      750×700×1250mm

      L×W×H

      800 ×750×1400mm

              L×W×H

      電源頻率

      13.56MHz(自動匹配一體)

      電源功率

      0-500W(連續可調)

      0-600W(可調)

      0-800W(連續可調)

      流量計

      超精密2路電子流量計

      真空計

      高真空規管測量并實時顯示

      控制過程

      全自動控制與手動(PLC人機界面)

      清洗時間

      0- 99999S 可調

      真空度

      1-30pa

      腔體溫度

      30

      供電電壓

      380V

      真空泵

      BSV30(抽速10L/S

      BSV40(抽速13L/S

      BSV60(抽速20L/S


      PL-DW30真空等離子清洗機?
      ,它是利用能量轉換技術,在一定真空負壓的狀態下,以電能將氣體轉化為活性極高的氣體等離子體,氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面,引起分子結構的改變,從而達到對樣品表面有機污染物進行超清洗,在極短時間內有機污染物就被外接真空泵徹底抽走,其清洗能力可以達到分子級。在一定條件下還能使樣品表面特性發生改變。因采用氣體作為清洗處理的介質,所以能有效避免樣品的再次污染。等離子清洗機既能加強樣品的粘附性、相容性和浸潤性,也能對樣品進行消毒和殺菌。等離子清洗機現已廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、高分子、生物醫學、微觀流體學等領域。
      ? ? 國產等離子清洗機是在國外等離子清洗機價格貴,難以推廣等缺點的基礎上,吸取了現有國內外等離子清洗機的優點,結合國內用戶的使用需求,采用先進科技手段開發出的新型系列等離子清洗機。該產品除擁有其它等離子清洗器的優點外,更具有性能穩定、性價比高、清洗效率高、操作簡便、使用成本極低、易于維護的優點。產品能適應不同用戶對設備的特殊要求。清洗艙的材料有耐熱玻璃和不銹鋼可選擇,不銹鋼類清洗艙有圓形和方形可選擇。。
      功能:
      對金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機污染物 (如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等)進行超清洗。
      改變某些材料表面的性能。
      使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化,加強這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。
      清除金屬材料表面的氧化層。
      對被清洗物進行消毒、殺菌。
      優點
      具有性能穩定、性價比高、操作簡便、使用成本極低、易于維護的特點。?
      對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。?
      完全徹底地清除樣品表面的有機污染物。
      定時處理、快速處理、清洗效率高。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
      綠色環保、不使用化學溶劑、對樣品和環境無二次污染。
      在常溫條件下進行超清洗,對樣品非破壞性處理。
      應用領域
      光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
      清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
      移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質,去除金屬材料表面的氧化物。
      清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
      清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
      高分子材料表面的修飾。
      封裝領域中的清洗和改性,增強其粘附性,適用于直接封裝及粘和。
      改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
      涂覆鍍膜領域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增強表面粘附性、浸潤性、相容性,顯著提高涂覆鍍膜質量。
      牙科領域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理,增強其浸潤性和相容性。
      醫用領域中修復學上移植物和生物材料表面的預處理,增強其浸潤性、粘附性和相容性。對醫療器械的消毒和殺菌。

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